我要是不在了，陕西FF就是平庸的公司了，一般人不愿做这种产品。

工业化的应用对二维半导体的大规模制备及其性能也有了更高的要求，榆林源调研报传统的光刻和金属化工艺也可以实现二维晶体管（FET）的晶圆集成，榆林源调研报但是设备的差异性所引起的性能的差异性，有可能导致电子器件性能的数量级的降低，迫使人们寻求新的解决方法。第一作者为杨向东教授（现已入职宁波工程学院）和副教授李佳，告新通讯作者为刘渊教授和段曦东教授。

二、建新【成果掠影】近日，建新湖南大学段曦东教授联合美国加利福尼亚大学洛杉矶分校段镶锋教授发表了相关论文，展示了一种高度可重复的大规模范德华集成方法，用改进的石英/PDMS混合印章使得PDMS对金属阵列施加均匀的力，从而保证了电极在拾起/释放的过程中受力均匀，避免了经常出现的气泡、褶皱等问题，从而实现晶圆级金属电极的拾取、对准和大规模集成。源能电b.a图中所选位置的高分辨率的光学显微图像。引入了接触式光刻对准技术，套储避免了传统制备工艺中带来的不可控损伤。

陕西a.具有范德华触点的单层MoS2反相器的结构示意图。榆林源调研报©SpringerNatureLimited图5范德华集成的MoS2的逻辑门和半加器。

高产晶圆级范德华集成法表明了该方法的可拓展性，告新标志着成功迈向大规模高性能二维电子产品。

单层MoS2，建新具有原子级的厚度、建新无悬挂键的表面，在亚纳米厚度下仍然能表现出优异的电学特性，有效的避免短沟道效应，因此成为理想的二维半导体材料。在参加的众多比赛中，源能电张阔印象最深刻的是2017年蹦床世锦赛，这是张阔的高光时刻。

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